描述

FPC耐高溫電子標簽具有耐高溫、耐承壓、尺寸小等特點，常用于高溫環境下流水線生產數據盤點管控、進出物品盤點或者與注塑件一起進行注塑。在注塑過程中，由于其耐高溫性，RFID芯片不會受到注塑溫度的影響而損壞，因而使FPC材質的RFID電子標簽與注塑件結合為一體，可防止RFID電子標簽被拆或者被冒，其防偽效果更好，可廣泛應用于物品的防偽溯源。

標簽基材：PI薄膜 （聚酰亞胺薄膜）

天線材料：銅蝕刻

表面材料：PI薄膜 （聚酰亞胺薄膜）

工作頻率：13.56MHZ

芯片協議：ISO14443A/B、ISO15693、ISO18092（視芯片而定）

芯片型號：S50、FM11R08、NTag213、ICODE系列等（可選）

工作模式: 清點或讀寫

讀寫距離: ≥2M（視標簽尺寸與讀卡設備而定）

重復編程次數: 100,000 cycles

產品特性: 耐高溫；耐彎折；耐化學性；耐承壓。

數據保存: 10 years 

靜電保護: ± 2KV

工作溫度：-40℃～135℃

儲存溫度：0℃～50℃

操作濕度: 10%～95%

特征

• ● 尺寸小性能穩定

傳統蝕刻鋁天線由于其材料屬性限制，無法制作更小的天線，相對銅材料屬性而言，銅更穩定，耐蝕刻，可以制作頻率更加穩定，尺寸更小的天線。小精天線的制作一直是電子標簽行業的一大難題，銅天線的使用使這個難題予以順利解決。

• ● 耐高溫 高溫環境沖擊力強

NFC技術的普及和使用，使電子標簽的封裝尺寸要求更小，環境要求更嚴苛、結構要求更薄的特點。從方案提出到實現，結合材料使用以及行業工藝特征要求，我們采用pi基材，蝕刻銅技術為基礎，采用行業微綁工藝，結合后期加工，完成了該產品制作。它具備距離高、性能穩定、尺寸結構小、耐高溫等特點，深得用戶滿意。

• ● 耐彎折 耐化學性 耐承壓等特點

常用于高溫環境下流水線生產數據盤點管控、進出物品盤點或者與注塑件一起進行注塑。

• ● 適合特殊場景使用

目前行業的幾種芯片封裝技術經過對比，我們選中COB工藝，其穩定性是經過長久時間的驗證，得到整個行業的認同。這種封裝工藝可以在不同的惡劣環境下使用，能滿足后期不同封裝形式。

應用場景

1 餐盤

2 高溫注塑

3 IT資產管理

4 防偽溯源

5 安裝位置窄的金屬面資產管理等